안녕하십니까?

"3-1-1-1 광섬유케이블 신설" 의 "나. 광섬유케이블 코아 및 시험" 의 광접속함체 공정의 해설을 보면
"광접속함체 공정은 외피접속 및 광접속함체 설치, 광섬유케이블 단말처리 품셈이 포함되었으며" 라고 나와 있습니다.

여기서 광섬유케이블 단말처리의 범위에 대하여 알고 싶습니다.

일반적 상식으로는 광케이블의 외피 탈피 및 인장선 및 케이블 고정, 튜브 삽입 등의 공정으로 알고 있는데,
공공기관에서 단말처리 공정에 "광섬유케이블접속"도 포함이 아니냐는 질의를 받았습니다. 답변 부탁드립니다.